繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
集成電路IC
>
專用IC
>
XCMECH-FGG676
XCMECH-FGG676
型號:
XCMECH-FGG676
製造商:
Xilinx
描述:
FGG676 MECHANICAL SAMPLE
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
16037 Pieces
數據表:
XCMECH-FGG676.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
XCMECH-FGG676的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
XCMECH-FGG676
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
XCMECH-FGG676與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
類型:
Mechanical Sample
系列:
*
封裝/箱體:
-
安裝類型:
-
濕度敏感度(MSL):
4 (72 Hours)
製造商標準交貨期:
17 Weeks
製造商零件編號:
XCMECH-FGG676
展開說明:
Mechanical Sample IC
描述:
FGG676 MECHANICAL SAMPLE
應用:
-
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
XCMECH-FGG676
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
XCMECH-FG676
Xilinx Inc.
FG676 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FG456
Xilinx Inc.
FG456 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FF1136
Xilinx Inc.
FF1136 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FF1760
Xilinx Inc.
FF1760 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FF1517
Xilinx Inc.
FF1517 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FG900
Xilinx Inc.
FG900 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FFG672
Xilinx Inc.
FFG672 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FF676
Xilinx Inc.
FF676 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FFG1513
Xilinx Inc.
FFG1513 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FF1153
Xilinx Inc.
FF1153 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FFG1517
Xilinx Inc.
FFG1517 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FFG1153
Xilinx Inc.
FFG1153 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FFG1760
Xilinx Inc.
FFG1760 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FF672
Xilinx Inc.
FF896 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FF1738
Xilinx Inc.
FF1738 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FF324
Xilinx Inc.
FF324 MECH SAMPLE OPEN O/E
在線詢價
XCMECH-FFG1152
Xilinx Inc.
FFG1152 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FF1513
Xilinx Inc.
FF1513 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FF1148
Xilinx Inc.
FG1156 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
XCMECH-FFG1738
Xilinx Inc.
FFG1738 MECHANICAL SAMPLE
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog